3D IC相關報導 - 太報 TaiSounds

3D IC

【南亞科法說】第三季獲利續締新猷　每股大賺25.4元！毛利率狂飆至85.7%

2026-10-12 14:20

記憶體大廠南亞科技今日（10/12）召開法說會公佈2026年第三季自行結算之合併財務報告。南亞科第三季營業收入為新台幣1,336.49億元，季增61.9%。第三季DRAM平均售價季增超過六十位數百分比，銷售量季減中個位數百分比。第三季稅後淨利為新台幣876億2千7百萬元，淨利率65.6%。第三季每股盈餘為新台幣25.40元。
馬斯克排除台積電主導蓋晶圓廠　陸行之:老馬期待神山技術移轉但談崩了!

2026-10-08 08:06

特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）先前拋出巨型晶圓廠Terafab計畫，台積電有望入列，協助Terafab德州蓋廠計畫。但馬斯克近期澄清，排除台積電主導Terafab營運。知名半導體分析師陸行之表示，馬斯克可能期待台積電跟英特爾一樣以技術轉移，但台積電堅持自建廠並經營，確保技術不能外流，明顯的是馬斯克及台積電兩方不讓步，雙方談崩了。
推進半導體設計自動化　西門子EDA支援台積電先進製程、3DFabric及矽光子

2026-09-29 19:19

德商西門子今日（9/29）宣布，將持續深化與台積電的合作，共同推動 AI 驅動的自動化技術創新，加速先進半導體設計流程的開發與應用。基於雙方在台積電開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，西門子與台積電正進一步擴大在半導體設計工作流程方面的合作，協助雙方客戶提升生產力、加速設計週期，並因應日益複雜的設計挑戰。
半導體敘事接下來耗材供應鏈接棒！法人點名中砂、家登還沒漲

2026-09-20 00:30

聯準會升息利空鈍化，GPU、CSP業者持續開發更強大、功能多元的AI晶片。半導體近期展開反彈，除晶圓代工外，設備、封裝以輪番起漲，法人表示，隨著先進工藝的層數和複雜度持續增加，半導體耗材供應鏈股價還未反映，看好中砂、家登未來成長動能。
瑞銀論壇挺台股！　半導體週期一路看到2028年、明年企業獲利增31%

2026-09-16 15:15

銀舉辦的 UBS Taiwan Summit 2026 本周登場。作為亞太區重要的企業與機構投資人交流平台之一，吸引300名國際投資人與會，聚焦科技創新、AI發展、半導體產業趨勢。展望後市，台股受惠AI 通用伺服器展望樂觀、零組件價格調漲，半導體向上週期將一路看到2028年，全球半導體營收明年將看增15%、後年也有13%，台股企業獲利明年更有31%成長幅度，青睞先進封裝、電源相關供應鏈。
南亞科旗下補丁9/16 740元登興櫃　　客戶NRE 2027年貢獻營收

2026-09-07 09:48

南亞科持股逾20%的子公司、記憶體IC設計補丁將以每股參考價740元、預計9月16日登錄興櫃，補丁因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求，布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊（WoW）及Near Memory架構，提供高頻寬、低延遲、低功耗解決方案，並朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。展望未來，補丁科技將聚焦AI記憶體研發、會運用南亞科最ˇ先製程，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
材料自主成供應鏈關鍵！台灣老牌傳產轉型　搶搭AI新商機

2026-09-06 07:10

台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一，IC 設計亦高居全球第三。然而，高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷，只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體，生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題；目前封測端採購在地化材料比重已達70%，老牌傳產廠紛紛搶進，已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
蔡司將在台灣北部興建「半導體創新中心」　擴大招募20%至30%人力　

2026-09-02 15:19

半導體量測大廠蔡司今日（9/2）在 SEMICON 展區舉辦媒體活動，台灣總經理蔡慧表示，為了挺台灣半導體搶攻埃米世代與 3DIC 先進封裝市場，蔡司宣佈將在台灣北部打造全新的「半導體等級創新中心」，進駐4至5台高階檢測與光罩/晶圓分析機台，並宣布台灣團隊將擴招20%至30%人力，全力應對迫在眉睫的先進封裝與矽光子量產需求。
先進封裝銷售暴增70%！東京威力科創祭出「鄰居策略」加碼挺台灣　

2026-09-02 14:44

在強勁 AI 需求的強烈拉動下，全球半導體產業正迎來前所未有的爆發期。今年3月剛上任的東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二今（9/2）日表示，TEL 將深化在台灣的佈局，以「鄰居策略」緊貼客戶廠區提供即時服務，將 TEL台灣技術中心研發據點與台南營運維修中心設立在客戶廠區隔壁，實現零時差的在地協同開發與即時 Debug。TEL 結合超過80家在地供應商夥伴，全力搶攻先進封裝與矽光子商機。
三星發表CUBE策略　將與台灣半導體生態系深度合作　強調共創共榮

2026-09-01 15:08

SEMICON國際半導體展論壇活動今日（9/1）進入第二日，下午登場的是記憶體高峰論壇，全球三大記憶體原廠三星、SK海力士、美光高層同台亮相。三星記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石在論壇中，正式發表「CUBE」策略，宣示全面轉向 3D 垂直整合架構。他也強調，台灣半導體生態系展現了卓越的整合精神，下世代 3D-IC 必須兼顧結構穩定與散熱設計，三星很榮幸能與世界級的台灣半導體生態系深度合作，共創共榮。

【南亞科法說】第三季獲利續締新猷 每股大賺25.4元！毛利率狂飆至85.7%

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先進封裝銷售暴增70%！ 東京威力科創祭出「鄰居策略」加碼挺台灣

三星發表CUBE策略 將與台灣半導體生態系深度合作 強調共創共榮

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