3D IC相關報導 - 太報 TaiSounds

3D IC

志聖AI營收占比上半年近7成　　總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

2026-08-31 15:26

PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷，切入半導體先進封裝領域，更打入CoWoS供應鏈，AI核心業務占上半年營收占比已達70%，先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%，志聖總經理梁又文表示，第一階段志聖轉型成功，未來將以「支援AI製造，也應用AI」為方向，深化先進封裝與先進PCB布局，讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。
SEMI半導體材料聯盟今成立　4策略打造在地韌性供應鏈

2026-08-21 14:12

隨著半導體晶片製程推升至2奈米，以及先進封裝異質整合技術加速演進，關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應，已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今（8/21）日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠，致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
AI改寫半導體版圖　南亞科：記憶體今年有望佔半導體過半產值

2026-07-21 15:51

在AI浪潮席捲全球之際，半導體產業迎來歷史性轉折。南亞科技資深副總經理暨永續長吳志祥今日（7/21）表示，在AI帶動下，今年半導體總產值將一舉衝上1.5兆至1.6兆美元；其中，記憶體產值更將高達8,000億美元，徹底改寫了過去記憶體僅占半導體總產值20%至30%的歷史常態。
神盾旗下乾瞻將登興櫃　羅森洲:未來AI 設計方向就是Chiplet、後市可期

2026-05-25 16:17

神盾(6462)旗下IP子公司乾瞻(7898)27日登錄興櫃交易，認購價格每股達500元，今天舉行法說會，Arm台灣總裁黃曉剛和達發董事長謝清江親自站台。乾瞻科技董事長羅森洲表示，乾瞻也切入1奈米 IP，布局全產品線，未來IC設計就是跟著台積電走，缺什麼就找Arm，乾瞻透過Ucie IP 布局。因應AI時代來臨，Chiplet是未來AI設計的方向，後市動能可以期待。
台積電首提3層晶片架構！張曉強笑稱：以後AI代理幫大家開會寫報告

2026-05-14 11:43

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示，隨著代理型AI時代到來，未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告，他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，提出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。
台積電年度技術論壇登場　萬睿洋：去年亞太區使用210萬片晶圓！高度相當3座台北101

2026-05-14 10:26

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，吸引近千名半導體業界先進到場參與。亞太業務處長萬睿洋開場致詞表示，AI正在徹底改變世界，重新定義未來的力量，並以超乎想像的規模加速擴展。
力積電認列售廠利益　首季大賺逾142億！年增1398%

2026-04-21 15:23

晶圓代工廠力積電今日（4/21）召開法說會公布第一季獲利情形。受益認列出售銅鑼廠給美光，首季淨利高達142.31億元，年增1398%、季增2276%，每股盈餘則為3.36元。
力積電首季營收逾135億！年增22%　副董謝再居：下半年成長非常可觀

2026-04-10 16:00

晶圓代工廠力積電今日（4/10）公布3月自結合併營收達47.32億元，年增28.22%。累計今年1~3月營收達135.72億元，年增22.09%、季增8.62%。
謝金河：力積電賣銅鑼廠對台灣成關鍵時刻! 有望減少對韓逆差

2026-03-27 07:33

力積電賣掉的銅鑼廠，3月26日由美光接手舉行了一場揭牌儀式。財訊傳媒董事長謝金河表示，南韓這兩年成了台灣最大貿易逆差國，這個交易紓解美光產能不夠的壓力，對台灣尤其重要，力積電賣廠正好是在關鍵時刻，有望減少南韓的逆差。
先進半導體研發基地動土　12吋試產線2027年完工！超前部署矽光子、量子前瞻技術

2026-02-10 12:51

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，今日（2/10）於工研院中興院區正式動土，藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有12吋先進半導體試產線，預計2027年底完工。

志聖AI營收占比上半年近7成 總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

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